英特爾發(fā)言人回應(yīng)了有關(guān)新AlderLake處理器的LGA1700插座支架可能導(dǎo)致散熱器翹曲和工作溫度升高的報道。他們警告說，輕微的“偏差”不會使CPU超出規(guī)格，任何售后解決方案都可能使處理器的保修失效。

今年早些時候，一些改裝者注意到英特爾用于新LGA1700插槽的獨立加載機制(ILM)，即將其第12代AlderLakeCPU卡入到位的支架，可能壓得太緊，導(dǎo)致集成散熱器(IHS)在中間翹曲。

雖然這似乎并沒有降低AlderLake處理器的性能，但非均勻接觸已證明將CPU的工作溫度提高了幾度，并使插座的后部彎曲。這些可能會給處理器和系統(tǒng)板的使用壽命帶來問題，因此許多改裝者紛紛采用DIY解決方案采取行動。

Igor'sLab的人通過安裝M4墊圈來提高插座的高度以減輕CPU的壓力，而澳大利亞改裝者Karta使用定制的3D打印支架來彌補ILM庫存的缺點。這些解決方案似乎很有魅力，有效地將工作溫度降低到?jīng)]有翹曲和邊緣處較弱的IHS接觸的情況下。現(xiàn)在英特爾發(fā)言人終于對這個問題發(fā)表了評論，建議不要使用這樣的模組：

由于集成散熱器(IHS)的更改，我們尚未收到有關(guān)第12代智能英特爾酷睿處理器超出規(guī)格運行的報告。我們的內(nèi)部數(shù)據(jù)顯示，第12代臺式機處理器上的IHS在安裝到插槽后可能會有輕微的變形。這種輕微的偏差是預(yù)期的，不會導(dǎo)致處理器超出規(guī)格運行。我們強烈建議不要對套接字或獨立加載機制進行任何修改。此類修改將導(dǎo)致處理器超出規(guī)格運行，并可能使任何產(chǎn)品保修失效。

因此，想要從他們的新AlderLake處理器中擠出最后一次性能下降的超頻者有點麻煩。使用庫存支架和集成散熱器，他們可能無法發(fā)揮CPU的全部性能潛力，而如果他們試圖提出第三方解決方案，他們可能會使其保修失效。